Hisilliconが7nmプロセスSoCを開発
2023年9月に発表されたHuaweiの最新スマートフォン「Mate60」「Mate60Pro」は5G・衛星通信に対応し、更にHuawei傘下のHiSilicon製の新型SoC「Kirin 9000s」を搭載したことが大きな話題となった。当初、政治情勢を考慮したのか新型SoCの存在は伏せられていた。新SoC「Kirin 9000s」は7nmプロセスで製造されたものとみられている。今回、存在が表面化した新SoCは新設計ではなく、規制前に製造されていた「Kirin 9000」シリーズの派生型とされる。当初5Gに対応したSoCの製造は5年以上掛かるとみられていたのにも関わらず、僅か3年で対応してきたことに対し、市場では大きな驚きをもって迎えられている。
対応出来た最大の要因として、HisiliconからSoCの開発・製造を受託している(中)中芯国際集成電路製造(SMIC)が同業の世界最大手である台湾積体電路製造(TSMC)から上級エンジニアを含む開発チームをヘッドハンティングしたことが挙げられている。
更に上級エンジニア経由で半導体製造に必要とされるオランダASML社製の極紫外線ソグラフィ(EUV)、深紫外線リソグラフィ(DUV)といった米国から禁輸措置に指定されている機器を入手したとされ、新SoCはヘッドハンティングされた開発チームに拠って開発されたものと予測されている。(賀川勝)
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