住友電気工業株式会社は、3月2日～5日にスペイン・バルセロナで開催された「MWC（Mobile World Congress）2026」に出展した。
同社は今回、将来の通信インフラとなる6Gやオールフォトニクス・ネットワーク（APN）を見据えた革新的ソリューションを前面に打ち出した。展示する技術は三つ。①5Gミリ波対応分散アンテナシステム（DAS）、②産業用5GエッジAI端末、③APN関連機器である。
DASとは、光ファイバーで信号を分散し小型アンテナから送信する構成により、屋内や地下空間など電波が届きにくい環境でも高速・大容量通信を実現する方式である。産業用5GエッジAI端末は、端末側でAI処理を行うことで通信遅延の抑制とデータ効率の向上を図る構成を示した。
APN関連では、25Gbps級のAPN-T（トランシーバ）および通信経路を切り替えるAPN-S（スプリッタ）を展示した。遠隔での波長制御やモバイルフロントホール（基地局と中枢設備を結ぶ区間）の経路切替デモを通じて、光ベースのネットワーク運用モデルを紹介した。
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