2025年7月15日に「2025 車載用ソフトウェア市場の実態と展望vol.1協力会社編~SDVを巡る半導体メーカーを中心とした攻防と中国の動向~」を発刊いたしました。本資料は車載用ソフトウェア市場に関する2分冊(協力会社編/OEM・Tier.1、2編)のうちの、協力会社編となります。
従来、協力会社編では、ソリューションベンダーを中心に取り上げてきたのですが、昨今、大手を中心に自動車会社がSoC(System-on a chip)も手掛けるようになってきたことを踏まえ、新たに半導体メーカーも対象として組み入れました。
車載用ソフトウェアを巡っては、従来、制御系/車載IT系(=情報系)で区分してきましたが、IT系半導体メーカーを中心に、SDV関連ソリューションを相次いで提供、車載IT系を飲み込みそうな勢いとなっています。こうした状況を市場規模でも表現しました(購入してからのお楽しみ)。
また、17社におよぶ企業さまとご意見交換をさせて頂きながら、車載用ソフトウェアのアーキテクチャの変遷(2012年→2018年→2025年→2028年)および開発環境に関する変遷(2018年以前→2025年→2028年→2032年)について当社の仮説を提示することができました。
2023年に発刊しました協力会社編のレポートから、多くの事業者さまにご協力頂き、大幅に内容をアップデート、よりディープなものになったと自負しております。
ぜひお手に取っていただけますと幸いです。
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